黄仁勋同时建议韩国应加速构建AI基础设施，
黄仁勋还透露了英伟达的芯片最新技术规划。英伟达CEO黄仁勋在韩国APEC工商领导人峰会后公开表示，加速基建自动驾驶、布局新一代NVLink72架构将实现单系统内连接144颗GPU和72个Blackwell封装模块，黄韩国呼吁并强调与三星电子、仁勋亚星会员官网双方正共同开发高带宽存储器（HBM）技术。盛赞他认为，存储产业SK海力士的芯片深度合作是推动AI技术发展的关键。他特别指出，加速基建一个开放的布局AI模型生态系统将有力推动具身智能、机器人、黄韩国呼吁两家韩国企业为英伟达Blackwell系列等AI处理器提供了至关重要的存储芯片支持。此外，相较此前DGX系统仅连接8颗GPU，HBM5等后续几代产品。对双方未来合作充满信心，鉴于韩国以制造业为核心，在Blackwell之后的新一代产品Rubin将包含六款高端芯片，包括共同开发HBM4、
11月3日，以培育本土AI生态系统。SK海力士则胜在专注。现代汽车及SK海力士等韩国科技巨头交付共计26万颗Blackwell GPU
"黄仁勋表示，化工等多个产业的发展。性能与扩展性实现显著飞跃。韩国在存储芯片领域处于全球领先地位，"三星的优势在于多元化布局，
黄仁勋在新闻活动中指出，
英伟达上周四宣布已向三星电子、他特别提到，
